Bons plans du moment 
Fiche Technique du Composant AX8052F143Q3 en Boîtier QFN40
Destiné aux ingénieurs en électronique et aux ateliers de prototypage, le paquet AX8052F143Q3 matérialise l'intégration moderne des fonctions de calcul et de communication radio. Le boîtier carré QFN40, caractérisé par l'absence de broches traversantes, utilise des plots de contact inférieurs pour maximiser le transfert thermique vers le plan de masse du circuit imprimé.
Caractéristiques Électromécaniques
La compacité de la puce permet son inclusion dans les designs de wearables ou de capteurs environnementaux miniatures. Elle résout le problème de la compacité matérielle tout en maintenant une puissance de traitement adéquate pour l'analyse locale des données avant leur transmission sans fil.
Spécifications d'Intégration
| Type de Produit | Semi-conducteur / Microcontrôleur RF |
| Code Fabricant | AX8052F143Q3 |
| Format d'Encapsulation | QFN-40 (6x6 mm estimé) |
| Méthode de Fixation | SMD (Surface Mount Device) |
